白山市电子信息产业园区

白山市电子信息产业园区规划发展集成电路设计，集成电路线宽小于 65 纳米（含）的逻辑电路、存储器生产，线宽小于 0.25 微米（含）的特色工艺集成电路生产（含掩模版、8 英寸及以上硅片生产），集成电路线宽小于 0.5 微米（含）的化合物集成电路生产，和球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）、2.5D、3D 等一种或多种技术集成的先进封装与测试，集成电路装备及关键零部件制造等集成电路产业。致力于打造集成电路产业集聚区，打造高端产业链集群，吸引高端科技人才。
白山市电子信息产业园区招商将持续加大财政投入，完善路、水、电、气、热等配套基础设施，加快物流、信息、科技等生产性服务设施建设，全面提升园区承载潜力，满足项目进驻和企业发展需求。保障大项目、好项目用地。完善乡镇创业园区，吸附中小企业入园，尽快构成企业小群聚、大聚集工业框架。
白山市电子信息产业园区政策、土地、厂房、投资流程等各类招商信息快速获取，白山市电子信息产业园区招商信息平台，欢迎全国企业前来投资兴业，共谋发展！